路透社消息显示，最近几天，博世表示，公司将追加投资 2.5 亿欧元，用于扩建其位于德国罗伊特林根工厂的芯片生产设施。

2021 年 10 月，博世宣布将在 2022 年投资逾 4 亿欧元，扩大德国德累斯顿和罗伊特林根半导体工厂的规模，还将在马来西亚槟城州建立一个半导体测试中心作为世界上最大的汽车零部件供应商，该公司希望提高芯片产量，解决全球芯片短缺问题

根据消息显示，德累斯顿工厂成立于 2021 年 6 月，主要生产 300 毫米晶圆，由博世耗资 10 亿欧元打造而成。韩国半导体业内人士指出，苹果和特斯拉等全球客户不希望这一信息被披露，因为这一信息可以用来识别和比较其产品的性能水平和市场竞争力。。

博世在一份声明中说，罗伊特林根的额外产能将于 2025 年生效。

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。