国际半导体行业协会21日表示，由于俄乌战争持续威胁半导体关键特殊气体等原材料的供应，全球可能持续面临全球芯片短缺的问题，直至2024年此外，SEMI还警告称，未来大量扩建晶圆厂后可能存在风险

在新冠肺炎疫情期间，工厂和运输的中断对全球产品供应链造成了严重破坏众所周知，在各种外部环境的影响下，设备制造商的平均交货时间从3至4个月增加到10至12个月虽然未来将有大量晶圆制造工厂投产，以满足日益增长的半导体需求，但这些工厂很难在短时间内开始运营

虽然目前很多半导体厂商都在扩大产能，并有机会在未来两年让供需更加平衡，但业界最担心的是制造芯片的必要设备不足。

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