，最近几天，国际半导体产业协会 估计，今年半导体厂房建设投资可望攀高至 180 亿美元，将创下历史新高，2022 年将进一步逼近 270 亿美元。

SEMI 表示，在电动车，物联网，5G 手机及数据中心服务器等市场驱动下，今年全球半导体产值可望成长超过 20%，设备市场也将伴随着成长逾 30%。

其进一步指出，今年晶圆代工，内存，微处理器及功率组件厂商都将扩大投资，其中，内存产能将稳步增加个位数百分比。当前的半导体和IC封装短缺浪潮预计将持续到2022年，但也有迹象表明供应可能最终会赶上需求。

在 2022 年的 69 个厂房建置计划中，SEMI 预计有 16 座新建晶圆厂计划有高度可能性实现量产，预期 2022 年厂房建设投资金额可望进一步逼近 270 亿美元，将续创历史新高。。

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